材料加工制备
集微米、纳米加工和检测手段于一体的多功能的加工制备平台。它是利用微纳米尺度的加工手段进行电子、光电子器件、微纳光机电系统、生物芯片和各种传感器开发的技术支撑体系。
典型设备
感应耦合等离子体刻蚀设备(ICP)、紫外接触式曝光机等。
感应耦合等离子体刻蚀设备(ICP)
型号: GSE C200
简介:
感应耦合等离子体刻蚀设备(ICP)GSE C200,是北方华创微电子有限公司制造的一款通用ICP等离子刻蚀机,集高性能与多功能于一体。该设备采用电感耦合等离子体技术,通过高频辉光放电将反应气体分解为活性粒子,实现对材料的精确刻蚀。GSE C200具备双射频源设计,能分别控制离子密度和能量,优化刻蚀效果。其ICP功率高达3000W,RF射频功率可达1500W确保在低压强下实现高等离子体密度和低轰能量的刻蚀,从而提升刻蚀速率与各向异性刻蚀性能,8inch片内刻蚀非均匀性:<±5% 。GSE C200主要适用于8英寸及以下尺寸的AlN、Mo、GaN等多种材料的刻蚀。