显微结构表征
具备多尺度、多维度、极端环境的原位组织结构表征和微纳加工能力，致力于显微表征装备的功能开发和联用，提供材料一站式、全方位组织分析解决方案。
典型设备
飞行时间二次离子质谱仪、X射线显微镜、扫描电子显微镜、聚焦离子束扫描电子显微镜、透射电子显微镜等。
飞行时间二次离子质谱仪（TOF-SIMS）
功能：TOF-SIMS系统的应用领域非常广泛，如半导体，微电子，薄膜，纳米材料，化学，医药，生物，冶金，电池等领域。在痕量金属探测，化合物结构测定，精确原子量测定，同位素标定，失效分析等方面研究应用广泛。
特色：TOF-SIMS 是一种表面分析技术，具有更浅的分析深度（通常小于2 nm），更适合超薄层和纳米尺度样品特征的组成分析。ToF-SIMS技术可以分析包括氢在内的所有元素以及有机大分子在内的化合物，并且具有很高的质量分辨率(>15000)以及极高的检测极限(ppm~ ppb量级)。
蔡司X射线三维CT显微镜 Xradia 620 Versa（CT）
功能：表征三维结构；观察失效机理、降解现象和内部缺陷；在多尺度下研究样品特性；对微观结构演变进行量化；进行原位成像；
空间分辨率：0.5μm；扫描角度 360°。
冷场超高分辨场发射扫描电子显微镜SU8600
分辨率：15kV下可达0.6nm
特点：高亮度电子源，四级超高真空系统
特色配置：扫描透射探头（STEM）、无窗能谱仪探头（EDS）
样品仓：超大样品交换仓，兼容6英寸样品，可实现快速换样以及主机清洁功能。
通用型场发射扫描电镜Sigma360
分辨率：15kV下可达1nm以下
特点：beam booster技术，轻松实现各种样品的低电压观察
特色配置：能谱探头，组合使用可以获得更全面的材料成分信息。
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